半导体芯片、汽车电子ECU、军工航天元器件,三类产品的可靠性验证有一项共同测试项目:高低温耐受性。
高低温试验箱是执行该测试的核心设备,其温控精度与稳定性直接决定验证结果的置信度。

将元器件置于箱内工作室内,按标准设定温度程序,设备自动执行升温、降温或循环变化。程序结束后取出检测:
电性能参数达标、物理结构完好 → 判定合格
出现参数漂移、封装开裂或功能失效 → 判定为质量风险项,需回溯整改
核心价值: 将环境应力筛选前置至实验室阶段,加速暴露元器件在材料匹配、封装工艺、焊接可靠性等方面的潜在缺陷,从源头保障产品全生命周期可靠性。
高低温循环试验箱用于模拟产品在高温与低温交替环境下的性能变化,评估其可靠性、稳定性与耐久性。不同行业对温度范围、循环次数及温变速率均有差异化的标准要求,设备需能精准复现标准中规定的各项指标,确保测试结果的权威性与可比性。
以三大代表性行业为例:

微型化、高密度化趋势使半导体器件对热应力极为敏感。芯片工作时自身发热,外部环境交替变化,热膨胀系数不匹配将导致封装开裂、焊点疲劳、参数漂移等失效模式。
典型被测件: IC芯片、MOSFET、光耦、MEMS传感器、存储器、功率器件
核心测试项目:
温度循环(TCT):验证封装与内部结构抗热疲劳能力
高温工作寿命(HTOL):评估长期高温通电状态下的电性参数稳定性
高温/低温贮存:考核极端贮存环境下的耐受极限
现代单车搭载ECU及芯片数量已超百个,AEC-Q100是芯片进入汽车供应链的准入门槛。发动机舱高温、北方极寒、冷热交替,对车载电子构成持续应力。
典型被测件: ECU行车电脑、BMS电池板、车灯模组、传感器、线束连接器
核心测试项目:
温度循环:验证-40℃~125℃/150℃条件下结构完整性
低温启动:模拟寒冷地区冷启动场景,考核极限低温下功能可靠性
高温耐久:长期高温通电运行,验证使用寿命
导弹、卫星、军用雷达等装备无“重启”机会,元器件失效后果不可逆。GJB 150A对温度冲击试验设定了严苛要求,温差越大、切换越快,越能暴露潜在缺陷。
典型被测件: 航电PCB、连接器、继电器、雷达组件、导航模块
核心测试项目:
温度冲击:考核剧烈温差骤变下的耐受能力
高低温贮存/工作:验证装备在沙漠高温、高空低温等极端战场环境下的作战可靠性
| 参数 | 说明 | 我们的设备 |
|---|---|---|
| 温度范围 | 设备能达到的最低和最高温度 | -70℃~+150℃(可扩展至+180℃) |
| 温度波动度 | 设定温度点的稳定程度 | ≤±0.5℃ |
| 温度均匀度 | 箱内不同位置的温度一致性 | ≤±2℃ |
| 升温速率 | 从低温升至高温的速度 | 3.5℃/min(标准);快速温变型5~25℃/min可选 |
| 降温速率 | 从高温降至低温的速度 | 1~2℃/min(标准);快速温变型5~15℃/min可选 |
| 容积 | 一次可放入的样品数量 | 80L、150L、225L、408L、800L(现货);20L~8000L(定制) |
选型建议:
温度范围需覆盖产品规格书中规定的极限温度,建议留出20%余量
容积不是越大越好,样品周围需留出10cm以上空气循环空间
如需做冲击测试,选择两箱式冲击箱;静态测试选三箱式
拥有完整产线:钣金加工、喷涂、装配、调试全链条自主。无省代、市代、贸易商层层加价,同等配置节省20%~35%。
自主设计团队+柔性产线,支持尺寸、温区、开门方式、附加功能(充氮接口/防爆门/外接引线孔)等非标定制。
“标准型号解决不了的,我们出方案。”
| 部件 | 品牌 |
|---|---|
| 压缩机 | 法国泰康 / 德国比泽尔 |
| 传感器 | 铂电阻PT100高精度传感器 |
| 控制器 | 韩国TEMI / 日本OYO / 台湾台通 |
服务——合同保障
全国联保: 产品享有全国联保服务和终身的维护。全国多地设有售后服务网点,分布在广东、湖北、山东、浙江、上海、天津等工业集中城市。
终身可溯: 每台产品从出厂即建立唯一档案,资料可追溯。
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品质保障: 已通过ISO体系认证,从原材料到成品检验出货全程严格管控。

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